电子产业原材料之靶材行业深度报告辅芯助屏

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1、靶材概况

靶材：溅射薄膜制备的源头材料，又称溅射靶材，特别是高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。真空状态下，用加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面原子交换动量，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面形成所需要的薄膜，这一过程称为溅射。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的源材料，通常称为靶材。

溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成，其中，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分。在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜；由于高纯度金属强度较低，而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程，机台内部为高电压、高真空环境，因此，超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺（行业俗称绑定技术）进行接合，背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。

溅射镀膜是制备薄膜的主要技术之一，综合优势显著。PVD镀膜目前主要有三种形式，分别是溅射镀膜、蒸发镀膜以及离子镀膜。综合而言，蒸镀薄膜的密度最差，只能达到理论密度的95%，镀膜的附着力也最差，但是蒸镀的镀膜速率最快。离子镀不但密度最高、晶粒最小，而且镀膜与基板的附着力也是三种镀膜中最大的，只是离子镀膜最大的缺点是基板必需是导电材料，并且镀膜时基板的温度会升高到摄氏几百度，上述的缺点使离子镀的应用受到很大的限制。目前，溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，用溅射靶材沉积的薄膜致密度高，与基材之间的附着性好，所以从理论而言，溅射镀膜的性质，牢固度都比热蒸发和电子束蒸发薄膜好。

1.1产业链条

靶材产业链：溅射靶材产业链基本呈金字塔型分布。产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。其中，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。

半导体领域对靶材要求最高。WSTS（全球半导体贸易统计组织）数据显示，溅射靶材主要应用在平板显示、记录媒体、光伏电池、半导体等领域。其中，在溅射靶材应用领域中，半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。因此，半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的，价格也最为昂贵。

1.2制造工艺

溅射靶材的制备工艺主要包括熔炼铸造法和粉末烧结法。常用的熔炼方法有真空感应熔炼、真空电弧熔炼和真空电子轰击熔炼等。与粉末法制备的合金相比，熔炼合金靶材的杂质含量(特别是气体杂质含量)低，且能高密度化、大型化。但是，对于熔点和密度相差都很大的2种或2种以上金属，采用普通的熔炼法一般难以获得成分均匀的合金靶材；粉末冶金工艺具有容易获得均匀细晶结构、节约原材料、生产效率高等优点，粉末冶金法制备靶材时，其关键在于选择高纯、超细粉末作为原料。选择能实现快速致密化的成形烧结技术，以保证靶材的低孔隙率，并控制晶粒度，制备过程严格控制杂质元素的引入。常用的粉末冶金工艺包括热压、真空热压和热等静压（HIP）等。

1.3产业格局

呈现寡头垄断格局。目前，全球的靶材制造行业，特别是高纯度的靶材市场，呈现寡头垄断格局，主要由几家美日大企业把持，如日本的三井矿业、日矿金属、日本东曹、住友化学、日本爱发科，以及美国霍尼韦尔、普莱克斯等。相关数据显示，日矿金属是全球最大的靶材供应商，靶材销售额约占全球市场的30%，霍尼韦尔在并购JohnsonMattey、整合高纯铝、钛等原材料生产厂后，占到全球市约20%的份额，此外，东曹和普莱克斯分别占20%和10%。这些企业在掌握溅射靶材生产的核心技术以后，实施极其严格的保密措施，限制技术扩散，同时不断进行横向扩张和垂直整合，将业务触角积极扩展到溅射镀膜的各个应用领域，牢牢把握着全球溅射靶材市场的主动权，并引领着全球溅射靶材行业的技术进步。

国内企业崭露头角，前途无量。目前，国内靶材厂商主要聚焦在低端产品领域，在半导体、平板显示器和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面竞争，但是，依靠国内的巨大市场潜力和利好的产业政策，以及产品价格优势，它们已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别细分领域抢占了部分国际大厂的市场空间。近年来，我国政府制定了一系列产业政策，如计划、02专项基金等来加速溅射靶材供应的本土化进程，推动国产靶材在多个应用领域实现从无到有的跨越。这些都从国家战略高度扶植并推动着溅射靶材产业的发展壮大。

1.4产业政策

行业政策：为推动溅射靶材产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国推出了一系列支持溅射靶材产业发展的政策。

2、半导体用溅射靶材

半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。

半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体的溅射过程：首先利用高速离子流，在高真空条件下分别去轰击不同种类的金属溅射靶材的表面，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。

2.1更小制程，利好铜钽靶材

半导体芯片行业用的金属溅射靶材，主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材。铜靶和钽靶通常配合起来使用。目前晶圆的制造正朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。铝靶和钛靶通常配合起来使用。目前，在汽车电子芯片等需要nm以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域，仍需大量使用铝、钛靶材。

2.2供应格局：国产靶材定点突破

供应格局：日本日矿金属、东曹公司，美国霍尼韦尔、普莱克斯公司，这四家靶材制造国际巨头，占居了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。同时，近年来，以江丰电子、有研新材等为代表的国内靶材制造企业也在快速崛起，并已经在全球靶材市场上占有了一席之地。

2.3供应商认证：周期漫长，标准苛刻

认证周期漫长。半导体芯片制造企业对靶材合格供应商的认证过程非常漫长和苛刻，一般至少需要2-3年以上。对绝大多数靶材生产企业来说，都难以承受在此期间所要付出的巨大资金、人力以及时间成本，而对芯片制造企业来说，开发新的合格供应商的时间成本和风险也很高，在现有靶材供应商能够满足其生产需求的情况下，对引入新的供应商几乎没有兴趣。这些也是造成该行业高技术壁垒的原因之一。

认证模式各异。半导体芯片制造企业对靶材合格供应商的认证模式各不相同。其中，要进入日、韩等国家芯片制造企业的靶材供应商，则必须通过日、韩本国的中间商或者商社来间接供应；要进入英特尔的靶材供应商，则必须通过应用材料（AM）的推荐；要进入全世界最大的晶圆代工企业台积电的靶材供应商，则需要通过其最终客户（苹果和华为等）的认可。

供应商的份额。半导体芯片制造企业对其所需要的每一种溅射靶材，一般都会选择三家左右的稳定供应商。并且，从排名第一的供应商处的采购量最大，从排名第二的供应商处的采购量较小，而排名第三的供应商则基本相当于备胎。

2.4市场规模

半导体用靶材市场规模估算：溅射靶材在半导体材料中占比约为2.5-3%，根据SEMI的统计数据，-年全球半导体芯片用溅射靶材产值从6.7亿美元增长至8亿美元，CAGR为9.3%。由于半导体溅射靶材市场与晶圆产量存在直接关系，以中国大陆晶圆厂产能占全球比例为15%计算，年中国半导体溅射靶材市场约1.2亿美元，随晶圆厂产能向中国转移，预计年国内半导体用靶材市场将达到1.5亿美元，同比增长25%；

封测材料：SEMI统计，半导体封测材料市场中，溅射靶材约占2.7%，年中国半导体封测材料销售额为亿美元，测算溅射靶材市场约5.31亿美元。综合计算，年半导体用靶材市场约48亿元。

SEMI预计，-年间，全球将新增半导体产线62条，其中26条新增产线在中国大陆，占比42%。随半导体产业链继续向国内转移，将推动国产化靶材市场进一步增长。

3、平板显示用靶材

镀膜是现代平板显示产业的基础环节，所使用的PVD镀膜材料主要为溅射靶材，其性能如分辨率、透光率等都与溅射薄膜的性能密切相关。面板生产过程中，玻璃基板需要经过多次溅射镀膜形成ITO玻璃，再镀膜加工组装用于液晶显示器（LCD）、等离子显示器（PDP）、有机发光二极管显示器（OLED）等，平板显示器还包括在LCD基础上发展起来的触控（TP）显示产品，产品具有厚度薄、重量轻、低能耗、低辐射、无闪烁、寿命长等特点，已成为显示屏行业的主流。

平板显示器主要在显示面板和触控屏面板两个产品生产环节使用溅射靶材，使用到的靶材主要品种有：钼靶、铝靶、铝合金靶、铬靶、铜靶、铜合金靶、硅靶、钛靶、铌靶和氧化铟锡（ITO）靶材等。

薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)大约占80%以上的显示面板市场份额。用于制作薄膜晶体管液晶显示面板的金属靶材，以铝靶、铜靶、钼靶和钼铌合金靶为主，部分平板显示企业也会用到钛靶、钽靶、铌靶、铬靶以及银靶等。但由于各家企业所采用的溅射工艺不同，其所选的溅射靶材也有区别，例如，京东方用铜靶、铝靶、钼靶和钼铌靶，韩国三星用钽靶、钛靶，但不用钼铌靶，中电熊猫用钛靶，但不用钼靶、钽靶等。

3.1竞争格局：定点突破重点品种

竞争格局：海外企业主导，国内迎头赶上。当前该领域竞争格局以攀时、世泰科、贺利氏、爱发科、住友化学、JX金属等为代表的国外少数几家跨国集团占据主导地位，其中攀时、世泰科等厂商是全球钼靶材的主要供应商，住友化学、爱发科等厂商占据了全球铝靶材的大部分市场，三井矿业、JX金属、优美科等厂商是全球ITO靶材的主要供应商，爱发科、JX金属等厂商是全球铜靶材的主要供应商。

（1）铝靶:目前国内液晶显示行业用铝靶材主要被日资企业主导。外企方面:爱发科电子材料(苏州)有限公司大约占据国内50%左右的市场份额。其次，住友化学也占有一部分市场份额。国产方面:江丰电子从年左右开始介入铝靶材，目前已大批量供货，是国产化铝靶材的龙头企业。

（2）铜靶:从溅射工艺的发展趋势以及国内液晶显示行业的市场规模一直在不断扩大，平板显示行业对铜靶材的需求量将继续呈上升趋势。外企方面:爱发科电子材料(苏州)有限公司几乎垄断着国内铜靶材市场，市场占有率在80%以上，且该公司近几年营收的增加额，主要来自于铜靶材销量的增加。

国产方面:有研新材具备高纯铜原料生产能力，但没有液晶显示行业用的条形靶材生产线，目前主要致力于半导体行业用圆形靶材生产;洛铜集团具备高纯铜生产能力但不生产靶材，且高纯铜原料价格和进口原料相比，在价格方面无明显竞争优势;江丰电子引进海外高端人才，致力于开发高纯铜原料和铜靶材，即将批量生产。

（3）钼靶:具体分为条靶、宽靶和管靶3种，其中，4.5代、5.5代和6代线一般使用宽幅钼靶，而8.5代及以上世代线用使用组合条靶或管靶。

组合条靶:

外企方面:国外的奥地利攀时、德国世泰科、日本爱发科等企业已基本退出了这部分市场。国产方面:隆华科技下属的洛阳高新四丰电子材料有限公司占据了国内60%多的市场份额。

（4）ITO靶材：从目前的ITO靶材行业地位来看，日本能源、东芝和三井在全球ITO靶材市场拥有80%以上的份额。其中日本能源主要占有的是TFT-LCD及PDP（PlasmaDisplayPanel，等离子显示板）行业的份额，占有率最高；东芝则占有的是彩色滤光片（ColorFilter，简称CF）行业的份额；而三井在各行各业所占的份额较为均衡。他们能够制造出最为先进、尺寸较大的ITO靶材完全依赖的是先进的常压烧结技术，再加上常压烧结法是目前世界上最先进的靶材烧结技术，因此高端平板显示器行业的大部分市场被所他们占据。

国内企业目前通过相关认证，部分切入下游企业。面板行业对溅射靶材的品质和稳定性要求很高，对供应商资格认证壁垒较高，认证周期很长。一般情况下，在1条8.5代生产线上完成靶材的认证，大约需要1年时间，如果一家用户单位拥有多条生产线的，则必须在上一条生产线完成认证后，才能开始在下一条生产线上开展认证。因此，认证过程中投入的资金和时间成本，对多数小型企业来说是难以承受的。

江丰电子的铝靶、铜靶、钛靶等产品已经在合肥京东方、深圳华星光电、天马集团、和辉光电等实现了批量销售，并得到客户认可，并成为主要供应商；阿石创和京东方合作，在铝靶材、钼靶材及ITO陶瓷靶材项目上持续放量，先后完成了天马微电子、维信诺科技、国显科技及信利显示等优质面板行业客户的供应链导入；四丰电子（隆华科技子公司）给京东方、华星光电、天马微电子、信利等企业供应钼靶材；晶联光电（隆华科技子公司）平面ITO靶材已经陆续通过了京东方、华星光电、天马近10条产线应用测试，已经开始部分采用。随着国内企业技术进步，陆陆续续切入主流的下游面板厂商，预计与海外靶材生产商差距进一步缩小，未来几年中国靶材市场或将保持快速增长。

3.2市场空间：LCD和OLED双轮驱动

LCD与OLED共存，稳定增长。平板显示大致可以分为自发光和非自发光显示，自发光显示主要为（OLED）和等离子、非自发光显示主要为液晶显示（LCD）。目前平板显示行业最主流的生产技术为TFT-LCD和OLED两种。年，全球平板显示市场规模达到1.93亿平方米，增长率达到9.9%。从整个市场来看，OLED与LCD并存，以面积计算，年LCD在显示产品市场上占据96.86%的市场份额，OLED市场占比提升到3.14%。年，中国平板显示市场规模达到1.4亿平米，增长率达到9.9%。以面积计算，年中国LCD面板占据中国平板显示市场的96.18%；OLED产品开始逐渐受到手机厂商青睐，在中国市场的占比从年的2.10%提升到年的3.82%。

高清电视和智能手机驱动LCD和OLED稳定增长。电视方面，随着LCD生产成本的下降、人们的消费需求全面升级，液晶屏幕正朝着大尺寸及高清化的方向发展，未来几年LCD出货面积将会持续增长;同时，随着OLED在大尺寸市场占比逐渐增高，OLED在电视领域的份额也呈现逐渐增长的势头。手机方面，近年来随着智能手机的快速发展中小尺寸LCD出货量实现了大幅的增长，在LCD进入成熟阶段后，新一代显示技术OLED登上了舞台。随着AMOLED技术的逐渐成熟以及成本的下降，市面上的智能手机开始相继采用AMOLED屏幕。同时，受全面屏手机产品的驱动，未来触摸屏市场规模及出货面积将会持续走高。在LCD和AMOLED面板出货面积的双重增长的驱动下，FPD出货面积也会呈现不断增长的趋势，从而也推动了FPD市场规模的增长。-年全球面板产能增速分别为8.20%、11.0%、7.2%，新增产能以大尺寸面板为主，年8.5/8.6代线是新增供给的主要构成，占比约8成，年新增10.5代线产能大幅增长，占比有望达50%。

平板显示面板行业的快速增长为靶材厂商提供了广阔的成长空间。平面显示行业用靶材市场增幅明显，呈现出爆发式增长。基于产品价格、采购国产化等因素的考虑，面板厂商尤其是LCD对材料国产化存在迫切需求。随着产能向国内转移，靶材需求规模有望进入长期增长。预计年国内FPD用靶材市场规模达到亿元，年达到亿元。

4、光伏电池用靶材

光伏领域对靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池。太阳能电池主要包括晶硅电池和薄膜电池，靶材主要应用于薄膜太阳能电池的背电极环节以及HIT（异质结）电池的导体层。晶体硅太阳能电池按照生产工艺不同可分为硅片涂覆型太阳能电池以及PVD工艺高转化率硅片太阳能电池，其中硅片涂覆型太阳能电池的生产不使用溅射靶材，目前靶材主要用于太阳能薄膜电池领域，而HIT作为PERC（钝化发射极及背局域接触电池）未来的替代技术，有望实现大规模量产，从而带动靶材需求。

光伏薄膜电池用靶材主要为方形板状，纯度要求一般在99.99%（4N）以上，仅次于半导体用靶材。目前制备薄膜电池较为常用的溅射靶材包括铝靶、铜靶、钼靶、铬靶以及ITO靶、AZO靶(氧化铝锌)等。其中铝靶、铜靶用于导电层薄膜，钼靶、铬靶用于阻挡层薄膜，ITO靶、AZO靶用于透明导电层薄膜。

HIT电池主要使用ITO靶材作为其透明导电薄膜。HIT电池是在晶体硅上沉积非晶硅薄膜，其结构是以N型单晶硅片作衬底，正反面依次沉积本征非晶硅薄膜、掺杂非晶硅薄膜、金属氧化物导电层TCO，再通过丝网印刷制作正负电极，从而导出电流。相关产品比较成熟，成本占比不高，大约5%左右。

HIT+薄膜电池带动光伏靶材需求。目前国内光伏电池主要以硅片涂覆型太阳能电池为主，薄膜电池以及HIT占比较低，但是未来增长潜力较大。年全球薄膜电池量保持11%增长，预计未来维持10%以上；HIT有望保持高速增长，随着国内投资热情高涨，产能有望从目前2GW增长至年的GW以上。综合测算，预计-我国太阳能电池用靶材市场规模持续扩大，CAGR保持在15%以上，到年，我国太阳能电池用靶材行业市场规模有望突破70亿元。

5、行业投资逻辑

5.1大基金二期加持，加速产业发展

国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）一期于年9月成立，首期募资.2亿元，已经公开投资23家半导体企业，累计有效投资项目达70个，积极推动着32/28nm工艺产能建设、硅材料向12英寸生产线应用、封测企业并购等产业上、中、下游各个环节。其中，芯片设计、制造和封测领域，占比分别为17%、67%、10%，设备材料端只占6%。

大基金二期撬动万亿资金，投资向材料、设备端倾斜。年10月22日，大基金二期注册成立，主要股东包括财政部、国开金融、中国烟草总公司以及重庆、成都、上海、武汉、北京、浙江等当地投资集团。注册资本.5亿元，按照一期1:5比例撬动社会资金，有望使得整体投资规模超过万亿。投资领域方面，国家大基金总裁丁文武表示将向材料设备端倾斜，与一期形成互补。

靶材行业龙头有望获得重点支持。在半导体材料行业中，靶材行业属于高端靶材仍被日美等国把控，但是国产替代已经崭露头角，呈现定点突破局面，正是需要社会资金大力投入奋力追赶之关键时刻。按照半导体材料占比产业9%，靶材占比材料3%比例测算，靶材行业有望获得超过30亿元投资支持，直接利好行业龙头公司。

5.2免税政策取消，支撑国产靶材快速成长

年财政部等五部委曾发布通知，规定进口靶材的免税期到年年底结束。这意味着自年起，日本、美国进口的靶材需要缴纳关税，从而提高国内靶材在价格方面的优势地位。当初对进口靶材免税主要是为了保护中国面板产业链的供应，京东方等龙头面板厂跟国家申请进口免税政策，随着FPD靶材国产化的发展以及加速国产化靶材的成长，免税政策有必要取消。我们查询海关总署网站发现，带背板的溅射靶材组件的进口普通税率为17%，增值税率为13%。如果征收关税，提高海外靶材供应成本，将有利于国产化靶材的发展和渗透率提升；

5.3国产替代，大势所趋

国内集成电路产业一直受制于人，每年大量从海外进口，进口金额居所有进口商品中第一位，超过市场上熟知的原油和铁矿石等资源品。近年来，中兴制裁事件与华为事件都给我们敲响警钟，芯片等核心技术产业亟需发展，国产替代刻不容缓。作为半导体材料中的重要一环—溅射靶材同样如此，国产化是必然之路也是唯一之路。

6、主要上市公司

6.1有研新材

公司全资子公司—有研亿金是国内规模宏大、门类齐全、技术能力一流的高纯金属溅射靶材制造企业，也是国内屈指可数具备从超高纯原材料到溅射靶材、蒸发膜材垂直一体化研发和生产的产业化平台。产品涵盖电子信息行业用的全系列高纯金属材料、溅射靶材和蒸发膜材。

靶材产业成功突破重点客户。由原来以4-6寸为主的产品向12寸产品成功转型，12英寸靶材产品销售量较去年增长63%，高纯钴靶批量销售，较年增长35%；海外市场收益显著，4款12寸产品验证通过，并实现批量销售。在新品开发方面，Al系靶材开发新品14款，其中8-12英寸靶材10款，8款通过客户验证；多款CuP阳极、8-12英寸铜靶通过客户验证进入批量供货阶段；12英寸Ti靶新品已于多家客户小批量供货；8英寸W靶实现在主流Fab厂的零突破；靶材客户端覆盖中芯国际、大连Intel、GF、TSMC、UMC、北方华创等多家高端客户。

6.2江丰电子

公司自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货。

公司产品已经进入行业一线客户供应链。在半导体材料领域，溅射靶材销售持续增长，市场份额得以保持和进一步提升，已经成为台积电、中芯国际、海力士、联华电子等客户的主要供应商。公司的铝靶、铜靶、钛靶等产品已经在平板显示领域的主要生产商合肥京东方、深圳华星光电、天马集团、和辉光电等实现了批量销售，并得到客户认可，并成为主要供应商。

6.3隆华科技

全资子公司1：洛阳高新四丰电子材料有限公司是专业从事TFT-LCD/AMOLED、半导体IC制造用高纯溅射靶材——高纯钼/铜/钛等系列产品的研发、生产、销售的高新技术企业，是国内能够实现完全替代进口、量产供应高端靶材的企业，其主要产品钼靶材已普遍应用于TFT-LCD、AMOLED等平板显示行业溅射镀膜生产线。经过十余年的自主研发和产业化发展，四丰电子成为京东方、华星光电、天马等面板企业G8.5、G10.5TFT-LCD高世代面板线用长条拼接钼靶及G5.5、G6AMOLED宽幅一体钼靶的国产合格供应商。公司具备全世代线（G2.5-G11）TFT-LCD/AMOLED用金属溅射靶材的生产供货能力，连续多年稳定服务于国内外多条面板线上，成为国产高端金属靶材的主力供应商。

全资子公司2：广西晶联光电公司是专业从事氧化铟锡（ITO）靶材研发、生产和销售的高新技术企业，经过自主创新，公司已彻底打破了日韩技术壁垒，掌握了生产高端ITO靶材的核心技术并实现了TFT-LCD行业高档显示面板用国产ITO靶材的技术突破，其产品已经获得客户认可并开始批量供货。

晶联光电ITO靶材产品已经通过了京东方、TCL华星、天马微电子及信利半导体等客户的多条TFT产线的测试认证，随着在不同用户端测试认证的增加和晶联光电公司自身产能的快速提升，未来ITO靶材出货量也将同步快速增长。

6.4阿石创

公司是一家主要从事各种PVD镀膜材料研发、生产和销售的生产型企业，一直秉承“创新、严谨、责任、感恩”的核心价值观，公司不断探索PVD镀膜材料的新材质、新配方和新工艺，持续开发产品种类和应用领域，迄今已研发出数百款产品，涵盖金属/非金属单质、合金及化合物等多种材质。年，公司产品已在平板显示、光学光通讯、节能玻璃等领域得到广泛应用，并已研发出应用于LED、半导体等领域的多款产品，是国内PVD镀膜材料行业产品品种较为齐全、应用领域较为广泛、工艺技术较为全面的综合型PVD镀膜材料生产商。

公司产品主要分为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品。报告期内，公司溅射靶材应用于平板显示、光学光通讯、节能玻璃、触控等行业，同时，公司亦加大研发力度，积极拓展半导体、光伏等行业。公司研发的蒸镀材料应用领域包括光学光通讯、LED、平板显示和半导体分立器件等。

公司已与京东方、群创光电、蓝思科技、伯恩光学、水晶光电等知名企业建立合作关系，得到下游行业广泛认可，树立良好的业界品牌形象。由于PVD镀膜材料专业型、技术性较强，且客户对PVD镀膜材料质量稳定性、交货及时性等要求很高，业务关系一旦建立，就会在相当长的时间内保持稳定，客户具有较强粘性。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：财通证券）

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