深科达36亿元募资获通过,将用于平板显

集微网消息（文/姜翠）5月12日，深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“深科达”）拟“向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书”申请获上海证券交易所审核通过。

资料显示，深科达是一家智能装备制造商，主要产品为应用于平板显示器件、半导体、摄像头等领域的各类专用组装及检测设备，并向智能装备关键零部件领域进行了延伸。自成立以来，秉承“成为装备领域更具价值的企业”的愿景，积累了深厚的技术储备和丰富的项目经验，具备将客户需求快速转化为设计方案和产品的业务能力，树立了良好的市场形象和品牌知名度；在平板显示领域，与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等知名企业建立了合作关系；在半导体封装测试领域，与扬杰科技、华天科技、通富微电、山东晶导微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司等企业建立了合作关系，累计积累了众多优质客户群体。

拟募资3.6亿元，布局平板显示/封测设备等项目

深科达拟向不特定对象发行可转债募资不超过3.6亿元，用于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目、平板显示器件自动化专业设备生产建设项目、补充流动资金等。

关于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目，深科达表示，本项目实施地为惠州市仲恺高新区建设，实施主体为惠州深科达智能装备有限公司。本项目通过建设生产与办公场地，购置先进生产设备及产线，用于新型平板显示智能装备生产，以扩大公司生产能力和产能规模，丰富产品结构，提高公司盈利能力，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，进一步巩固公司行业地位，提高市场份额。

关于半导体先进封装测试设备研发及生产项目，深科达称，本项目系首次公开发行股票并上市时尚未募足所需投资总额的募集资金投资项目，实施地为惠州市仲恺高新区建设，实施主体为惠州深科达智能装备有限公司。本项目拟通过建设生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足公司半导体封装测试设备研发及生产所需。本项目是在公司现有半导体封测测试设备的基础上，研发新的产品线，拓展公司业务类别，项目将依托公司现有的技术及半导体领域的客户基础，扩大公司产能规模，持续提升研发创新能力，抓住行业快速发展的时代机遇，扩大公司盈利能力，提高市场竞争力。

关于平板显示器件自动化专业设备生产建设项目，深科达解释称，本项目将建设现代化的平板显示器件自动化专业设备产业化生产基地，通过新建厂房及附属设施，购置先进的生产设备，吸引行业内优秀人才，扩大公司生产规模，提高产品质量和生产效率。通过项目的实施，公司将建设国内领先的平板显示器件自动化专业设备生产基地，以满足日益发展的平板显示行业对设备的需求，解决市场需求旺盛与公司产能不足的矛盾，为公司提供良好的投资回报和经济效益。

（校对/Andy）